導語：電(diàn)子(zǐ)行(xíng)業(yè)的(de)發展，促進∞π§♥著(zhe)PCB的(de)發展，也(yβ© ě)對(duì)印制(zhì)闆制(zhì)作(zuò÷↓§σ)工(gōng)藝和(hé)表面貼裝技(©•↔jì)術(shù)提出更高(gāo)要(yào)求 ≈。塞孔工(gōng)藝應運而生(shēng)。

電(diàn)子(zǐ)行(xíng)業(yè)"♥的(de)發展，促進著(zhe)PCB的(de)發展，也(÷®yě)對(duì)印制(zhì)闆制(zhì)作(zuò)工(gōng)藝✘¥和(hé)表面貼裝技(jì)術(shù)提出更高(gāo)要(yào)求γ•。塞孔工(gōng)藝應運而生(shēng)₹↑↕。

它可(kě)以防止PCB過波峰焊時(shí)錫貫σ☆穿導孔而造成短(duǎn)路(lù)；特别是(shì)我™→們把BGA焊盤上(shàng)有(yǒu)過孔時↓©δ(shí)，就(jiù)必須先做(zuò)塞孔，再做(z®γ>uò)鍍金(jīn)處理(lǐ)，以便于BGAδσ☆的(de)焊接；其次，塞孔可(kě)以避免助焊劑殘留在導通(tōnσ±≠g)孔內(nèi)；防止表面錫膏流入孔內(nèΩΩ ‍i)造成虛焊，影(yǐng)響貼裝；還(hái)可(kě)以防止過波峰焊¶∑☆‍時(shí)錫珠彈出，造成短(duǎn)路(lù)。

在PCB貼片過程中，特别是(shì)BGA及IC的$α(de)貼裝對(duì)導通(tōng)孔塞孔要(yào)求必須平整‌≤&，凸凹±1mil，不(bù)得(de)有(yǒu)導通(tō×€ng)孔邊緣發紅(hóng)；導通(tōng)孔¥™$藏錫珠，為(wèi)了(le)達到(dào)客戶的(de)要(↑×≈γyào)求，塞孔工(gōng)藝可(kě)謂五花(huā)八門(mén≠←✘♣)，工(gōng)藝流程特别長(cháng)，☆£過程把控難，在熱(rè)風(fēng)整平及綠(lǜ)油耐→♥★$焊錫實驗中常會(huì)發生(shēng)掉¶✔≤₽油；固化(huà)後爆油等問(wèn)題發生(shēng)。下(xià)面±₽就(jiù)對(duì)PCB各種塞孔工¥≤(gōng)藝進行(xíng)歸納，在流程上(shà←∏★πng)進行(xíng)優缺點對(duì)↑"↕ 比及闡述：

一(yī)、熱(rè)風(fēng)整平後塞孔工(gōng)藝

工(gōng)藝流程：闆面阻焊→熱(rè)風(fēng)整平γ§₩​→塞孔→固化(huà)。

熱(rè)風(fēng)整平後塞孔工(gōng)藝是(shì)先使→ 用(yòng)非塞孔工(gōng)藝流程生(shēng±•)産，熱(rè)風(fēng)整平後再用(yòng)鋁片網★δ₩&版或者擋墨網來(lái)完成客戶要(yào)求所有(yǒu)要(<'yào)塞的(de)導通(tōng)孔塞孔。±€

在塞孔油墨的(de)選擇上(shàng)可($✘kě)使用(yòng)感光(guāng)油墨或者熱(rè)固性油墨，在保證γ↕濕膜顔色一(yī)緻的(de)情況下(xià)，塞孔油墨最好(hǎo)采用©✘↔≥(yòng)與闆面相(xiàng)同油墨。

優點：此工(gōng)藝流程能(néng)保證熱(rèε←≥)風(fēng)整平後導通(tōng)孔不(bλ×ù)掉油

缺點：易造成塞孔油墨污染闆面、不(bù)平整。客戶在貼裝時(shí)易造成虛焊∑α（尤其BGA內(nèi)）。

二、熱(rè)風(fēng)整平前塞孔工(gōng ¥•±)藝

2.1用(yòng)鋁片塞孔、固化(huà)、磨闆後進行(™±xíng)圖形轉移

工(gōng)藝流程：前處理(lǐ)&r↓≤arr;塞孔→磨闆→圖形轉移&r§↓arr;蝕刻→闆面阻焊

此工(gōng)藝流程用(yòng)數(shù)控鑽★¶♥₽床，鑽出須塞孔的(de)鋁片，制(zhì)成網版，進行(xíng)塞孔，保☆¶•♥證導通(tōng)孔塞孔飽滿，塞孔油墨也(yě)可(kě)用(yòng§α€)熱(rè)固性油墨，其特點必須硬度大(dà)，樹(s≠<←hù)脂收縮變化(huà)小(xiǎo)，與孔壁結合力好(₹'hǎo)。

優點：用(yòng)此方法可(kě)以保證導通(tōng)孔塞孔平整，↑>±熱(rè)風(fēng)整平不(bù)會(♣ ‍huì)有(yǒu)爆油、孔邊掉油等質量問(w&<èn)題

缺點：此工(gōng)藝要(yào)求一(yī)​σ​≠次性加厚銅，使此孔壁銅厚達到(dào)客戶的(de)标準，因&γ∏¶此對(duì)整闆鍍銅要(yào)求很(hěn)高(gāo) σε★，且對(duì)磨闆機(jī)的(de)性能(néng)也(yě)•‌有(yǒu)很(hěn)高(gāo)的(de★​←✘)要(yào)求，确保銅面上(shàng)的(de)樹(§≥shù)脂等徹底去(qù)掉，銅面幹淨，不(bù)被污染。¥≈許多(duō)PCB廠(chǎng)沒有(yǒu)一(yī)次性加厚銅工σ​‍(gōng)藝，以及設備的(de)性能(néng)達不(bù)到(dà‌Ω✘o)要(yào)求，造成此工(gōng)&÷藝在PCB廠(chǎng)使用(yòng)不(bù)多(¥♣duō)。

2.2用(yòng)鋁片塞孔後直接絲印闆面阻焊

工(gōng)藝流程：前處理(lǐ)——塞孔&m★♦✔dash;—絲印——預烘&m✘∏>dash;—曝光(guāng)一(yī)顯影(yǐng)₹δ——固化(huà)

此工(gōng)藝流程用(yòng)數(shù₽λ)控鑽床，鑽出須塞孔的(de)鋁片，制(zhì)成網版σ✘< ，安裝在絲印機(jī)上(shàng)進行(xíng)♣αφ 塞孔，完成塞孔後停放(fàng)不(bù)得(de)超過3₩↔$↔0分(fēn)鐘(zhōng)，用(yòng)36T絲網直接絲印闆面阻焊。

優點：用(yòng)此工(gōng)藝能(néng)保證βσ•λ導通(tōng)孔蓋油好(hǎo)，塞孔平整，濕膜顔色一(yī)緻，熱(≠ rè)風(fēng)整平後能(néng)保證導通¶•‍&(tōng)孔不(bù)上(shàng)錫，孔內(nèi)不(bδ≠δ±ù)藏錫珠

缺點：1.容易造成固化(huà)後孔內(nèi)油墨上(shàng) ≠♦'焊盤，造成可(kě)焊性不(bù)良；

2.熱(rè)風(fēng)整平後導通(tōng)孔邊緣起泡<§掉油，采用(yòng)此工(gōng)藝方法生(shēng)産控制(zhì)比®'Ω÷較困難，須工(gōng)藝工(gōng)程人(rén)員(y÷≠→uán)采用(yòng)特殊的(de)流程及參數(∑®shù)才能(néng)确保塞孔質量。

2.3鋁片塞孔、顯影(yǐng)、預固化(huà)、磨闆後進行(x'★✘♣íng)闆面阻焊。

工(gōng)藝流程：前處理(lǐ)——塞孔一(yī)♣$Ω•預烘——顯影(yǐng)—&mdas♥☆& h;預固化(huà)——闆面∞<‍♠阻焊

用(yòng)數(shù)控鑽床，鑽出要(yào)求塞孔的(de)鋁片，制(z™∏★★hì)成網版，安裝在移位絲印機(jī)上(shàng)進行(xíng)塞孔♥β¶，塞孔必須飽滿，兩邊突出為(wèi)佳，再經<₹過固化(huà)，磨闆進行(xíng)闆面處✘§理(lǐ)。

優點：此工(gōng)藝采用(yòng)塞孔固化(huàλ↑¥)能(néng)保證熱(rè)風(fēng)整平後過εε¶孔不(bù)掉油、爆油

缺點：熱(rè)風(fēng)整平後，過孔藏錫珠和(hé)導通(tōnε♦✔φg)孔上(shàng)錫難以完全解決，所以許多(duō₩♥)客戶不(bù)接收。

2.4闆面阻焊與塞孔同時(shí)完成。

工(gōng)藝流程：前處理(lǐ)--絲印--預烘--曝光(guāng)--πε•♣顯影(yǐng)--固化(huà)。

此方法采用(yòng)36T（43T）的(de)絲網，安裝在絲印機(jī)上(shàng)，采用↕€(yòng)墊闆或者釘床，在完成闆面的(de)同時(shí)，将所有(yǒu ∏≤)的(de)導通(tōng)孔塞住。

優點：工(gōng)藝流程時(shí)間(jiān)短(duǎn♣£§≠)，設備的(de)利用(yòng)率高(‌αφgāo)，能(néng)保證熱(rè)風(fēng)整平後過孔不(b↔πππù)掉油、導通(tōng)孔不(bù)上(shàng)錫

缺點：由于采用(yòng)絲印進行(xíng)塞孔，在過孔內π<(nèi)存著(zhe)大(dà)量空(kōng)氣，在固化(huà↓γ')時(shí)，空(kōng)氣膨脹，沖破阻焊膜，造成空(kōng¥¶÷✔)洞，不(bù)平整，熱(rè)風(fēng)整平會(huì)有(yǒu)><少(shǎo)量導通(tōng)孔藏錫。